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集成电路 CDM 测试 简介 集成电路(IC)的静电放电(ESD)强固性可藉多种测试来区分。最普遍的测试类型是人体模型(HBM)和充电器件模型(CDM)
芝能智芯出品 市场经常把日月光这一轮增长概括成“承接晶圆代工厂外溢订单”。 这个解释抓住了先进封装供给偏紧，却把日月光写成了被动接单的角色，也忽略了测试
8月28日，粤芯半导体技术股份有限公司(下称“粤芯半导体”)取得中国证监会IPO注册批文，成为pg电子控股有限公司创业板注册制下首家获批的晶圆制造企业，
9月3日，易卜半导体临港基地启动暨首台设备进场仪式在闵行开发区临港园区举办。作为易卜半导体核心规模化量产基地，新厂房聚焦2.5D/3D高算力、xPO先进
2026年8月3日，修订后的新版《集成电路布图设计保护条例》发布，该条例旨在保护集成电路布图设计专有权，鼓励集成电路技术创新，促进科学技术发展。而回溯年内前
利扬芯片（SH688135，股价27.35元，市值63.75亿元）9月4日晚间公告，公司决定终止收购国芯微（重庆）科技有限公司（以下简称国芯微）100%
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