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　　　【8月24日IPO观察】上周宇树科技首日+460%领衔马矿股份上会申购格林生物今日缴款【8月27日IPO早报】三市齐发申购落幕今揭中签华汇智能发行

　　　8月28日，粤芯半导体技术股份有限公司(下称“粤芯半导体”)取得中国证监会IPO注册批文，成为pg电子控股有限公司创业板注册制下首家获批的晶圆制造企业，

　　　9月3日，易卜半导体临港基地启动暨首台设备进场仪式在闵行开发区临港园区举办。作为易卜半导体核心规模化量产基地，新厂房聚焦2.5D/3D高算力、xPO先进

　2026年8月3日，修订后的新版《集成电路布图设计保护条例》发布，该条例旨在保护集成电路布图设计专有权，鼓励集成电路技术创新，促进科学技术发展。而回溯年内前

　　　利扬芯片（SH688135，股价27.35元，市值63.75亿元）9月4日晚间公告，公司决定终止收购国芯微（重庆）科技有限公司（以下简称国芯微）100%

　　　据北京市商务局网站消息，近日，中国(北京)自由贸易试验区(国家服务业扩大开放综合示范区)工作领导小组印发《中国(北京)自由贸易试验区联动发展区建设工作方

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