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　　本专利针对传统连接器密封性不足的问题，提出采用不挥发性油填充触点与主体间隙的解决方案。通过浸入或施加油液，使油液在触点固定部与主体间、多部件主体间形成密封层，经加热/干燥处理后增强密封稳定性，有效提升电子元件的防尘防水性能及使用寿命。

　　【专利摘要】电子元件及其制造方法。本发明提供了一种对环境温度的改变不敏感且在没有增大外部尺寸的情况下防水性提高的电子元件。一种电子元件(连接器)包括具有绝缘性质的主体(100)、触点(200a)和第一密封部(300a)。触点(200a)包括由主体(100)保持的第一固定部和第二固定部(210a、220a)以及从主体(100)突出的尾部(240a)。所述第一密封部(300a)是填充在主体(100)与触点(200a)的第二固定部(220a)之间的间隙S1、S2中的不挥发性油。

　　[0002]作为此类型的传统电子元件的示例，存在如下所述的第一连接器和第二连接器。

　　[0003]第一连接器包括第一主体和第二主体、多个触点以及粘合剂。第一主体是由绝缘树脂制成的管，具有前开口和后开口。第二主体是用于封闭第一主体的后开口的绝缘盖。触点各自具有在第二主体中嵌件成型(insert-molded)的固定部、从第二主体突出的尾部以及被容纳在第一主体内的接触部。粘合剂被施加于第二主体以封闭第二主体与触点的固定部之间的微小间隙。这增加了第一连接器的防水性(参照日本特开2009-4145号公报的0033至0035段以及图6至图8)。

　　[0004]第二连接器包括第一主体和第二主体、多个触点以及壳体。第一主体具有多个附着孔。第二主体固定到第一主体以封闭附着孔。第二主体具有与附着孔连通的多个槽。触点各自具有被容纳于第一主体的一个附着孔中的接触部以及向外部延伸直到第二主体的一个槽的尾部。所述壳体与第一主体和第二主体一体地成型，以封闭触点与第二主体之间的间隙。这增加了第二连接器的防水性(参照日本特开2012-14863号公报的0014段)。

　　[0006]第一连接器的硬化的粘合剂可能由于环境温度的改变而劣化。特别是，当第一连接器在高温环境下使用时，粘合剂可能劣化至第二主体与触点的固定部之间的间隙重新打开的程度。

　　[0007]另一方面，第二连接器的壳体由绝缘树脂制成并与第一主体和第二主体一体地成型，其很难由于环境温度的改变而劣化。然而，该壳体与第一主体和第二主体一体地成型以覆盖第一主体和第二主体，这使得第二连接器的外部尺寸增大。

　　[0008]鉴于上述情况设计出本发明。本发明提供了这样的电子元件，其对环境温度的改变不敏感，并且防水性改提高，而外部尺寸没有增大。本发明还提供所述电子元件的制造方法。

　　[0010]本发明的电子元件包括具有绝缘性质的主体、触点和第一密封部。该触点包括由所述主体保持的固定部以及从所述主体突出的尾部。所述第一密封部包括填充在所述触点的所述固定部与所述主体之间的间隙中的不挥发性油。

　　[0011]这一方面的电子元件可防止水进入触点的固定部与主体之间的间隙中，因为包括不挥发性油的第一密封部封闭了所述间隙。这导致电子元件的防水性提高，而没有增大其外形。另外，有利地，第一密封部包括对由环境温度的改变引起的劣化有抵抗力的油，使得电子元件对环境温度的改变不敏感。[0012]所述主体可包括第一主体和固定到该第一主体的第二主体。所述触点的所述固定部可至少由所述第二主体保持。所述触点的所述尾部可从所述第二主体突出。所述电子元件还可包括第二密封部，该第二密封部包括不挥发性油。所述第二密封部可填充在所述第一主体与第二主体之间的间隙中。

　　[0013]这一方面的电子元件可防止水进入第一主体与第二主体之间的间隙中，因为包括不挥发性油的第二密封部封闭了所述间隙。这导致电子元件的防水性提高，而没有增大其外形。另外，有利地，第二密封部包括对由环境温度的改变引起的劣化有抵抗力的油，使得电子元件对环境温度的改变不敏感。

　　[0014]所述主体可包括第一主体、第二主体和第三主体。所述第一主体可具有连接孔、与所述连接孔连通的第一嵌合孔以及在所述第一嵌合孔与所述第一主体的外部之间连通的第二嵌合孔。所述第二嵌合孔的尺寸可大于或小于所述第一嵌合孔。所述第二主体的外形可符合所述第一主体的所述第一嵌合孔的形状。所述第二主体可嵌合在所述第一嵌合孔中。所述第三主体的外形可符合所述第一主体的所述第二嵌合孔的形状。所述第三主体可嵌合在所述第二嵌合孔中。所述触点的所述固定部可至少由所述第二主体和第三主体保持。所述触点的所述尾部可从所述第三主体突出。所述电子元件还可包括第二密封部，该第二密封部包括不挥发性油。所述第二密封部可至少填充在所述第一主体与第三主体之间的间隙中。

　　[0015]这一方面的电子元件可防止水进入第一主体与第三主体之间的间隙中，因为包括不挥发性油的第二密封部封闭了所述间隙。另外，有利地，第一主体的第二嵌合孔的尺寸大于或小于第一嵌合孔。通过将第二主体嵌合在第一嵌合孔中，并且将第三主体嵌合在第二嵌合孔中，第一主体与第二主体之间的间隙以及第一主体与第三主体之间的间隙没有按直线排列。这种布置方式减小了水通过间隙进入连接孔中的可能性。因此，电子元件的防水性进一步提高。另外，有利地，第二密封部包括对由环境温度的改变引起的劣化有抵抗力的油，使得电子元件对环境温度的改变不敏感。

　　[0016]所述第一密封部可具有90°或更大的接触角。在这一方面的电子元件中，第一密封部的斥水性提高，导致电子元件的防水性进一步提高。

　　[0017]所述第二密封部可具有90°或更大的接触角。在这一方面的电子元件中，第二密封部的斥水性提高，导致电子元件的防水性进一步提高。

　　[0018]所述第一密封部可具有IOOcSt或更低的粘度。在这一方面的电子元件中，容易通过毛细吸引使第一密封部进入间隙中。

　　[0019]所述第二密封部可具有IOOcSt或更低的粘度。在这一方面的电子元件中，容易通过毛细吸引使第二密封部进入间隙中。

　　[0020]所述第二主体可包括嵌合在所述第一嵌合孔中的嵌合部以及从所述第一嵌合孔突出的突出部。所述第三主体可包括嵌合在第二主体的所述突出部上的嵌合凹部。

　　[0021]在这一方面的电子元件中，第二主体的突出部嵌合在第三主体的嵌合凹部中。这种布置方式可提高第二主体与第三主体之间的附着力。

　　[0022]制造本发明的电子元件的第一方法包括以下步骤:制备触点以及具有绝缘性质的主体，该触点包括由所述主体保持的固定部以及从所述主体突出的尾部；以及将所述主体和所述触点浸入到不挥发性油中，从而将所述油填充到所述触点的所述固定部与所述主体之间的间隙中。

　　[0023]制造本发明的电子元件的第一方法可以包括以下步骤:将触点的固定部安装在具有绝缘性质的所述主体中，使得所述触点的尾部从所述主体突出；以及将所述主体和所述触点浸入到不挥发性油中，从而将所述油填充到所述触点的所述固定部与所述主体之间的间隙中。

　　[0024]这一方面的制造方法可仅通过将触点和主体浸入到油中来将油填充到触点的固定部与主体之间的间隙中。该方法因此使电子元件的防水处理变得容易。

　　[0025]在所述主体包括彼此固定的多个部件的情况下，所述方法还可包括以下步骤:在将所述主体和所述触点浸入到所述油中时，还将所述油填充到所述部件之间的间隙中。

　　[0026]除了触点的固定部与主体之间的间隙之外，这一方面的制造方法还可仅通过将触点和主体浸入到油中来将油填充到主体的部件之间的间隙中。

　　[0027]制造本发明的电子元件的第二方法包括以下步骤:制备触点以及具有绝缘性质的主体，该触点包括由所述主体保持的固定部以及从所述主体突出的尾部；以及将不挥发性油施加到所述主体与所述触点的所述固定部之间的间隙中，从而将所述油填充到所述间隙中。

　　[0028]制造本发明的电子元件的第二方法可包括以下步骤:将触点的固定部安装在具有绝缘性质的所述主体中，使得所述触点的尾部从所述主体突出；以及将不挥发性油施加到所述主体与所述触点的所述固定部之间的间隙中，从而将所述油填充到所述间隙中。

　　[0029]这一方面的制造方法可仅通过将油施加到间隙来将油填充到主体与触点的固定部之间的间隙中。该方法因此使电子元件的防水处理变得容易。

　　[0030]在所述主体包括彼此固定的多个部件的情况下，所述方法还可包括以下步骤:在将所述油施加到所述主体与所述触点的所述固定部之间的间隙之前或之后，将所述油施加到所述部件之间的间隙，从而将所述油填充到所述部件之间的间隙中。

　　[0031]这一方面的制造方法可仅通过将油施加到间隙来将油填充到主体的部件之间的间隙中。

　　[0032]所述油可具有90°或更大的接触角。这一方面的制造方法可提高油的斥水性，导致电子元件的防水性进一步提高。

　　[0033]所述油可具有IOOcSt或更低的粘度。这一方面的制造方法使得容易通过毛细吸弓I使第一密封部进入间隙中。

　　[0034]所述制造方法还可包括以下步骤:在将所述油填充到所述间隙中之后，将所述电子元件加热或干燥。这一方面的制造方法可通过加热或干燥去除附着到除了电子元件的间隙之外的其它部分的油。

　　[0035]图1A是根据本发明的第一实施方式的电子元件的正面、顶部和右侧的立体图。

　　[0039]图3A是沿图1A中的线A截取的电子元件的截面图。[0040]图3B是沿图1A中的线B截取的电子元件的截面图。

　　[0045]图6A是根据本发明的第二实施方式的电子元件的与图4A对应的截面图。

　　[0049]首先， 将参照图1A至图5B描述根据第一实施方式的电子元件。该电子元件是能够连接到多极连接器(匹配连接器，未示出)的音频插孔连接器。此连接器包括主体100 ;触点200a、200b、200c、200d、200e和200f ;多个第一密封部300a ；以及多个第二密封部300b。下面将详细描述连接器的这些元件。在图2A至图3B以及图5A和图5B中，Y表示连接器的长度方向，X表示连接器的宽度方向，Z表示连接器的高度方向。

　　[0050]触点200a是压制成型的金属板，如图3A、图3B、图5A和图5B所示。触点200a包括弟一固定部210a、弟二固定部220a、接触部230a和尾部240a。弟一固定部210a是在Y方向上延伸的板，其在Y方向上具有第一端和第二端，在Z方向上具有第三端和第四端。第一固定部210a的第三端和第四端设置有一对接合片211a。

　　[0051]接触部230a是与第一固定部210a的第一端(前端)相连并向Y方向上的一侧(向前)延伸的板。接触部230a向X方向上的一侧倾斜(参照图3A和图3B)。接触部230a的远端向X方向上的一侧弯曲成弧形。第二固定部220a是与第一固定部210a的第四端处的接合片211a的后侧(Y方向上的另一侧)上的一部分相连的板。第二固定部220a相对于第一固定部210a成直角弯曲，以向Y方向上的另一侧延伸。尾部240a是与第二固定部220a在Y方向上另一侧的末端(后端)相连的大致L形板。

　　[0052]触点200b是压制成型的金属板，如图3A、图3B、图5A和图5B所示。除了下面两个不同之处以外，触点200b的形状基本上与触点200a相同。第一个不同之处在于,触点200b与触点200a对称地成形。第二个不同之处在于，触点200b的第一固定部210b在Y方向上小于第一固定部210a。图2A至图4B中示出第一固定部的接合片211b、第二固定部220b、接触部230b以及触点200b的尾部240b。

　　[0053]触点200c是压制成型的金属板，如图3A、图3B、图5A和图5B所示。除了下面两个不同之处以外，触点200c的形状基本上与触点200b相同。第一个不同之处在于，触点200c与触点200b对称地成形。第二个不同之处在于，触点200c的接触部230c的倾斜程度小于触点200b的接触部230b (参见图3A和图3B)。图2A至图4B中示出第一固定部的接合片211c以及触点200c的尾部240c。

　　[0054]触点200d是压制成型的金属板，如图3A、图3B、图5A和图5B所示。除了下面两个不同之处以外，触点200d的形状基本上与触点200b相同。第一个不同之处在于，触点200d的第一固定部210d在Y方向上小于触点200b的第一固定部210b(参见图3A和图3B)。第二个不同之处在于，触点200d的接触部230d在Y方向上小于触点200b的接触部230b(参见图3A和图3B)。图2A至图4B中示出第一固定部的接合片211d、第二固定部220d以及触点200d的尾部240d。

　　[0055]触点200e是压制成型的金属板，如图2A、图2B、图3A、图5A和图5B所示。触点200e包括第一固定部210e、第二固定部220e、接触部230e和尾部240e。第一固定部210e是在X方向上延伸的板，其在Y方向上具有第一端和第二端，在X方向上具有第三端和第四端。第一固定部210e的第三端和第四端设置有一对接合片211e。

　　[0056]接触部230e是与第一固定部210e的第一端(前端)相连并且向Z方向上的一侧(向上)并向Y方向上的另一侧(后侧)折叠的板。接触部230e的远端向Z方向上的另一侧(向下)弯曲。第二固定部220e是与第一固定部210e的第二端(后端)相连的板，其向Z方向上的一侧(向上)弯曲以向Y方向上的另一侧延伸。尾部240e是与第二固定部220e在Y方向上另一侧的末端(后端)相连的大致L形板。

　　[0057]触点200f是压制成型的金属板，如图2A、图2B、图3A、图5A和图5B所示。触点200f包括固定部210f和接触部220f。固定部210f是在X方向上延伸的板，其在Y方向上具有第一端和第二端，在X方向上具有第三端和第四端。固定部210f的第三端和第四端设置有一对接合片211f。接触部220f是与第一固定部210f的第一端(前端)相连并且向Z方向上的另一侧(向下)并向Y方向上的另一侧(后侧)折叠的板。接触部220f的远端向Z方向上的一侧(向上)弯曲。

　　[0058]如图2A至图5B所示，主体100包括彼此固定的第一主体IOOa (部件)、第二主体IOOb (部件)和第三主体IOOc (部件)。

　　[0059]如图2A至图5B所示，第二主体IOOb是绝缘树脂(可为尼龙，例如尼龙46)的大致矩形板。第二主体IOOb具有符合第一主体IOOa的第一嵌合孔121a (待描述)的形状的外形。第二主体IOOb的厚度尺寸(Y方向上的尺寸)大于第一嵌合孔121a的深度(Y方向上的尺寸)。第二主体IOOb具有嵌合部IlOb和突出部120b。

　　[0060]如图2A至图5B所示，第三主体IOOc是绝缘树脂(可为尼龙,例如尼龙46)的大致矩形板。第三主体IOOc的外部尺寸大于第二主体100b，并且其形状符合第一主体IOOa的第二嵌合孔122a (待描述)的形状。第三主体IOOc具有形状符合第二主体IOOb的外形的嵌合凹部110c。嵌合凹部IlOc嵌合在第二主体IOOb的突出部120b上。

　　[0061]如图4A和图 4B 所示，触点 200a、200c、200e、200d、200b 的第二固定部 220a、220c、220e、220d、220b沿着X方向按照此顺序彼此间隔开地嵌入第二主体IOOb和第三主体IOOc中。换言之，第二主体IOOb和第三主体IOOc将第二固定部220a、220c、220e、220d、220b沿着X方向彼此间隔开地保持。第二主体IOOb与相应的第二固定部220a、220c、220e、220d、220b之间存在IOym或更窄的微小间隙SI。第三主体IOOc与相应的第二固定部220a、220c、220e、220d、220b之间存在10 μ m或更窄的微小间隙S2。第二固定部220a_220e对应于权利要求中限定的触点的固定部。

　　[0062]间隙S1、S2用第一密封部300a填充。第一密封部300a为不挥发性油，例如硅油。第一密封部300a各自具有90 °或更大的接触角。第一密封部300a各自具有5cSt至IOOcSt范围内的粘度。

　　[0064]连接孔IlOa与第一嵌合孔121a和第二嵌合孔122a的组合在Y方向上贯穿第一主体100a。连接孔IlOa是沿着Y方向在第一主体IOOa的中心延伸的大体柱状孔。连接孔IlOa适于可移除地容纳多极连接器。连接孔IlOa向Y方向上的一侧开口。

　　[0065]第一嵌合孔121a是在Y方向上连接孔IlOa的另一侧形成于第一主体IOOa中的大体矩形孔，并与连接孔IlOa连通。第二嵌合孔122a是在Y方向上第一嵌合孔121a的另一侧形成于第一主体IOOa中的大体矩形孔。第二嵌合孔122a的外部尺寸大于第一嵌合孔121a的尺寸。第二嵌合孔122a与第一嵌合孔121a连通，并向Y方向上的另一侧开口。换言之，第二嵌合孔122a在第一嵌合孔121a与第一主体IOOa的外部之间连通。

　　[0066]第一嵌合孔121a嵌合在第二主体IOOb的嵌合部IlOb上。第二嵌合孔122a嵌合在第三主体IOOc上。第二主体IOOb的突出部120b从第一嵌合孔121a向Y方向上的另一侧突出，以如上所述嵌合在第三主体IOOc的嵌合凹部IlOc中。第一主体100a、第二主体IOOb和第三主体IOOc如此彼此固定。如图4B所示，第二主体IOOb与第一主体IOOa的第一嵌合孔121a的壁之间存在10 μ m或更窄的微小间隙S3。如图4A所示，第三主体IOOc与第一主体IOOa的第二嵌合孔122a的壁之间存在10 μ m或更窄的微小间隙S4。

　　[0067]间隙S3、S4用第二密封部300b填充。第二密封部300b为不挥发性油，例如硅油。第二密封部300b各自具有90 °或更大的接触角。第二密封部300b各自具有5cSt至IOOcSt范围内的粘度。

　　[0068]如图2A、图2B、图3B和图5B所示，容纳槽136a设置在第一主体IOOa的连接孔IlOa在Z方向上的一侧(上侧)。容纳槽136a与连接孔IlOa连通。容纳槽136a在X方向上的尺寸略小于包括接合片211f的触点200f的固定部210f。触点200f的固定部210f牢固地压嵌合在容纳槽136a中。接触部220f的远端部分位于连接孔IlOa内。

　　[0069]如图2A、图2B、图3B和图5B所示，容纳槽135a设置在第一主体IOOa的连接孔IlOa在Z方向上的另一侧(下侧)。容纳槽135a与连接孔IlOa连通。容纳槽135a在X方向上的尺寸略小于包括接合片211e的触点200e的第一固定部210e。触点200e的第一固定部210e牢固地压嵌合在容纳槽135a中。接触部230e的远端部分位于连接孔IlOa内。

　　[0070]如图3A、图3B和图5B所示，容纳槽134a设置在第一主体IOOa的连接孔IlOa在X方向上的一侧(图3A中，右侧)。容纳槽134a与连接孔IlOa连通。容纳槽134a在Z方向上的尺寸略小于包括接合片211d的触点200d的第一固定部210d。触点200d的第一固定部210d牢固地压嵌合在容纳槽134a中。

　　[0071 ] 如图3A和图3B所示，容纳孔144a设置在第一主体IOOa的容纳槽134a在Y方向上的一侧(前侧)。容纳孔144a与容纳槽134a和连接孔IlOa连通。容纳孔144a容纳触点200d的接触部230d。接触部230d的远端部分位于连接孔IlOa内。

　　[0072]如图3A、图3B和图5B所示，容纳槽133a设置在第一主体IOOa的连接孔IlOa在X方向上的另一侧(图3A中，左侧)。容纳槽133a与连接孔IlOa连通。容纳槽133a在Z方向上的尺寸略小于包括接合片211c的触点200c的第一固定部210c。触点200c的第一固定部210c牢固地压嵌合在容纳槽133a中。

　　[0073]如图3A和图3B所示，容纳孔143a设置在第一主体IOOa的容纳槽133a在Y方向上的一侧(前侧)。容纳孔143a与容纳槽133a和连接孔IlOa连通。容纳孔143a容纳触点200c的接触部230c。接触部230c的远端部分位于连接孔IlOa内。

　　[0074]如图3A、图3B和图5B所示，容纳槽132a设置在第一主体IOOa的容纳槽134a在X方向上的一侧(图3A中，右侧)。容纳槽132a与容纳槽134a连通。容纳槽132a在Z方向上的尺寸略小于包括接合片211b的触点200b的第一固定部210b。触点200b的第一固定部210b牢固地压嵌合在容纳槽132a中。

　　[0075]如图3A和图3B所示，容纳孔142a设置在第一主体IOOa的容纳槽132a在Y方向上的一侧(前侧)。容纳孔142a与容纳槽132a、容纳槽134a、容纳孔144a和连接孔IlOa连通。触点200b的接触部230b被容纳在容纳孔142a和容纳孔144a中。接触部230b的远端部分位于连接孔IlOa内的接触部230d在Y方向上的一侧(前侧)。接触部230b与接触部230c彼此相对。

　　[0076]如图3A、图3B和图5B所示，容纳槽131a设置在第一主体IOOa的容纳槽133a在X方向上的另一侧(图3A中，左侧)。容纳槽131a与容纳槽133a连通。容纳槽131a在Z方向上的尺寸略小于包括接合片211a的触点200a的第一固定部210a。触点200a的第一固定部210a牢固地压嵌合在容纳槽131a中。

　　[0077]如图3A和图3B所示，容纳孔141a设置在第一主体IOOa的容纳槽131a在Y方向上的一侧(前侧)。容纳孔141a与容纳槽131a、容纳槽133a、容纳孔143a和连接孔IlOa连通。触点200a的接触部230a被容纳在容纳孔141a和容纳孔143a中。接触部230a的远端部分位于连接孔IlOa内的接触部230c在Y方向上的一侧(前侧)。

　　[0078]如上所述构造的连接器可以按照下面的方式制造。第一步骤是制备通过对绝缘树脂进行注塑成型形成的第一主体100a。另外通过冲压金属板来制备触点200f。将触点200f的固定部210f压嵌合在第一主体IOOa的容纳槽136a中。因此将固定部210f保持在容纳槽136a中，并且触点200f的接触部220f的远端部分位于第一主体IOOa的连接孔IlOa 内。

　　[0079]另外通过冲压金属板来制备触点200a至200e。将触点200a、200c、200e、200d、200b的第二固定部220a、220c、220e，220d、220b的前部放入第一模具(未示出)中并按照上述顺序沿着X方向彼此间隔开排列。下一步骤是将绝缘树脂注入第一模具中以在绝缘树脂中对第二固定部220a、220c、220e，220d、220b的前部嵌件成型。硬化的绝缘树脂形成第二主体100b。第二固定部220a、220c、220e，220d、220b的前部沿着X方向按照这样的顺序彼此间隔开地嵌在第二主体IOOb中。就这一点，在第二主体IOOb与相应的第二固定部220a、220c、220e, 220d、220b 之间留有间隙 SI。

　　[0080]此后，将触点200a_200e的第一固定部210a_210e压嵌合到第一主体IOOa的容纳槽131a-135a中，将第二主体IOOb嵌合到第一主体IOOa的第一嵌合孔121a中。就这一点，触点200a的接触部230a穿过容纳槽131a和容纳槽133a以设置于容纳孔141a和容纳孔143a内，并且接触部230a的远端部分穿过容纳槽131a、容纳槽133a、容纳孔141a和容纳孔143a以设置于连接孔IlOa内。触点200b的接触部230b穿过容纳槽132a和容纳槽134a以设置于容纳孔142a和容纳孔144a内，并且接触部230b的远端部分穿过容纳槽132a、容纳槽134a、容纳孔142a和容纳孔144a以设置于连接孔IlOa内。触点200c的接触部230c穿过容纳槽133a以设置于容纳孔143a内，并且接触部230c的远端部分穿过容纳槽133a和容纳孔143a以设置于连接孔IlOa内。触点200d的接触部230d穿过容纳槽134a以设置于容纳孔144a内，并且接触部230d的远端部分穿过容纳槽134a和容纳孔144a以设置于连接孔IlOa内。触点200e的接触部230e设置于连接孔IlOa内。当第二主体IOOb嵌合在第一主体IOOa的第一嵌合孔121a中时，在第一主体IOOa与第二主体IOOb之间留有间隙S3。

　　[0081]下一步骤是将第一主体IOOa和第二主体IOOb以及触点200a至200f放入第二模具(未示出)中并将绝缘树脂注入第一主体IOOa的第二嵌合孔122a中，使得第二固定部220a、220c、220e、220d、220b的中间部分在绝缘树脂中嵌件成型。硬化的绝缘树脂形成嵌合在第二嵌合孔122a中的第三主体100c。另一方面，第二主体IOOb的突出部120b嵌合在第三主体IOOc的嵌合凹部IlOc中。第二固定部220a、220c、220e、220d、220b的中间部分沿着X方向按照这样的顺序彼此间隔开地嵌在第三主体IOOc中。尾部240a、240c、240e、240d、240b从第三主体IOOc突出。就这一点，在第三主体IOOc与相应的第二固定部220a、220c、220e、220d、220b之间留有间隙S2，在第一主体IOOa与第三主体IOOc之间留有间隙S4。这些是制备主体100以及固定于主体100中的触点200a至200f的步骤。

　　[0082]下一步骤是将主体100的后端部分(即，第三主体IOOc以及第一主体IOOa的第二嵌合孔122a的壁)以及触点200a-200e的尾部240a_240e浸入到具有90°或更大的接触角和5cSt至IOOcSt的粘度的不挥发性油中。因此，油通过毛细吸引被吸到间隙SI至S4中以填充间隙。另选的步骤是将油施加到第三主体IOOc的间隙S2的边缘以及施加到第一主体IOOa与第三主体IOOc之间的间隙S4的边缘。另选地,可将油施加到间隙S4的边缘，然后施加到间隙S2的边缘。以任一方式，油均通过毛细吸引被吸到间隙SI至S4中以填充间隙。填充在间隙SI和S2中的油形成第一密封部300a，填充在间隙S3和S4中的油形成第二密封部300b。油的浸入或施加可在尾部240a至240e的每一个上生成绝缘层。然而，该绝缘层非常薄，因为如上所述的油的粘度低。因此，绝缘层将不会严重影响尾部240a至240e的接触电阻和可焊性。

　　[0083]上述电子元件至少具有下面的技术优点。首先，间隙SI和S2填充有第一密封部300a，间隙S3、S4填充有第二密封部300b。由于其斥水性，第一密封部300a和第二密封部300b可防止水通过间隙SI至S4进入连接孔IlOa中。其次，触点200a_200e的第二固定部210a-220e通过嵌件成型嵌在第二主体IOOb和第三主体IOOc中。这一处理仅在第二主体IOOb与第二固定部220a-220e之间留下微小间隙SI，在第三主体IOOc与第二固定部220a至220e之间留下微小间隙S2。第一主体IOOa与第二主体IOOb之间的间隙S3以及第一主体IOOa与第三主体IOOc之间的间隙S4也是微小的，因为第二主体IOOb嵌合在第一主体IOOa的第一嵌合孔121a中，第三主体IOOc嵌合在第二嵌合孔122a中。间隙SI至S4的微小也有利于阻止水通过间隙SI至S4进入连接孔110a。另外，第一主体IOOa的第二嵌合孔122a的尺寸大于第一嵌合孔121a,第三主体IOOc嵌合在第二嵌合孔122a中，第二主体IOOb嵌合在第一嵌合孔121a中。这样的布置方式意味着间隙S3和S4并非在Y方向上按照直线排列。这一方面也有利于阻止水通过间隙S3、S4进入连接孔110a。

　　[0084]另外，有利地，由油制成的第一密封部300a和第二密封部300b填充在间隙SI至S4中，从而能够提高电子元件的防水性，而不会增大电子元件的外部尺寸。此外，第一密封部300a和第二密封部300b由油制成，所述油对由环境温度的改变引起的劣化有抵抗力，使得电子元件对环境温度的改变不敏感。

　　[0086]接下来，将参照图6A至6B描述根据第二实施方式的电子元件。第二实施方式的电子元件的构造基本上与第一实施方式相同，不同的是，第一密封部300a’和第二密封部300b’的构造与第一密封部300a和第二密封部300b不同。将仅详细描述所述不同点以避免重复描述。第二实施方式的第一密封部和第二密封部将用增加了符号“’”的标号来指代，以与第一实施方式的第一密封部300a和第二密封部300b相区分。

　　[0087]第一密封部300a’是接触角为90°或更大并且粘度在5cSt至IOOcSt范围内的不挥发性油，它们填充在间隙S1、S2中然后被加热或干燥。第二密封部300b’也是接触角为90°或更大并且粘度在5cSt至IOOcSt范围内的不挥发性油，但是它们填充在间隙S3、S4中然后被加热或干燥。

　　[0088]第一密封部300a’和第二密封部300b’的粘度即使在被加热或干燥时也几乎不变化。一些加热或干燥方法可增大第一密封部300a’和第二密封部300b’的粘度,使其转变为凝胶或涂层。

　　[0089]第一主体100a、第二主体IOOb和第三主体IOOc由绝缘树脂(例如,如上所述的尼龙)制成，因此抗热。因此，第一主体100a、第二主体IOOb和第三主体IOOc适合与要被加热或干燥的第一密封部300a’和第二密封部300b’ 一起使用。

　　[0090]上述电子元件可以按照与第一实施方式的电子元件类似的步骤来制造。差别在于，在将上述油填充到间隙SI至S4中之后，以160°加热电子元件约一个小时，或者空气干燥二十四小时。该处理去除附着到除了电子元件的间隙SI至S4之外的其它部分的油(如，附着到尾部240a至240e的油)。填充在间隙S1、S2中并被加热或干燥的油形成第一密封部300a’。填充在间隙S3、S4中并被加热或干燥的油形成第二密封部300b’。与附着到除了电子元件的间隙SI至S4之外的其它部分的油不同，存在于间隙S1、S2内的第一密封部300a’和存在于间隙S3、S4内的第二密封部300b’将不会由于加热或pg电子控股有限公司干燥而被去除。

　　[0091]上述电子元件可提供类似于第一实施方式的电子元件的效果。另外，加热或干燥处理去除了附着到除了电子元件的间隙SI至S4之外的其它部分的油，从而消除了油对电子元件的电特性带来不利影响的可能性。

　　[0092]本发明不限于根据上述第一实施方式和第二实施方式的电子元件及其制造方法。电子元件及其制造方法可以按照权利要求的范围内的任何方式修改。下面将详细描述特定修改方式。

　　[0093]上述第一实施方式的第一密封部300a是具有90°或更大的接触角以及5cSt至IOOcSt的粘度的不挥发性油，它们填充在间隙SI和S2中。上述第二实施方式的第一密封部300a’是具有90°或更大的接触角以及5cSt至IOOcSt的粘度的不挥发性油，它们填充在间隙SI和S2中然后被加热或干燥。然而，本发明的第一密封部可以按照任何方式修改，只要其为填充在触点的固定部与主体之间的间隙中的不挥发性油即可。例如，第一密封部可仅设置在间隙S2中。在省略第三主体的情况下，第一密封部可仅设置在间隙SI中。另夕卜，第一密封部可包括具有90°或更大的接触角以及IOOcSt或更高的粘度的油、或者具有90°或更小的接触角以及IOOcSt或更低的粘度的油或者具有90°或更小的接触角以及IOOcSt或更高的粘度的油。[0094]第一实施方式的第二密封部300b是具有90°或更大的接触角以及5cSt至IOOcSt的粘度的不挥发性油，它们填充在间隙S3和S4中。上述第二实施方式的第二密封部300b’是具有90°或更大的接触角以及5cSt至IOOcSt的粘度的不挥发性油，它们填充在间隙S3和S4中然后被加热或干燥。然而，本发明的第二密封部可如下修改。在主体由一个部件制成的情况下，第二密封部可省略。另选地，第二密封部可被修改为填充在第一主体与第二主体之间的间隙中、或者第一主体与第三主体之间的间隙中的不挥发性油。具体地讲，第二密封部可仅设置在间隙S4中。此外，在省略第三主体IOOc的情况下，第二密封部300b可仅设置在间隙S3中。另外，第二密封部可包括具有90°或更大的接触角以及IOOcSt或更高的粘度的油、或者具有90°或更小的接触角以及IOOcSt或更低的粘度的油或者具有90°或更小的接触角以及IOOcSt或更高的粘度的油。

　　[0095]第一实施方式和第二实施方式的主体100由彼此固定的第一主体100a、第二主体IOOb和第三主体IOOc (即，多个部件)组成。然而，主体可以按照任何方式修改，只要其具有绝缘性质并适于保持触点的固定部即可。即，主体仅需要具有带绝缘性质的至少一个部件。另外，主体可具有其中嵌合有匹配连接器的连接部的连接孔或者嵌合在匹配连接器的连接孔中的连接部，以及保持触点的固定部的保持部。另选地，主体可被构造为使得主体的一部分或外周覆盖有屏蔽壳体。该屏蔽壳体可以是压制成型的金属板，或者可由绝缘树脂(其外表面上具有蒸汽沉积的金属)制成。在主体被覆盖有屏蔽壳体的情况下，主体也可具有多个部件。

　　[0096]本发明的第一主体IOOa不限于第一实施方式和第二实施方式以及上述修改形式的具有连接孔110a、第一嵌合孔121a和第二嵌合孔122a、容纳槽131a、132a、133a、134a、135a、136a以及容纳孔141a、142a、143a、144a的构造。例如,如在前一段落中描述的,本发明的第一主体可具有连接孔或连接部以及保持部。在这种情况下，第二主体和第三主体可省略。此外，第一主体可仅具有连接孔或连接部。即，第一主体可能不适于保持触点的固定部。在这种情况下，第二主体和/或第三主体可被构造为保持触点的固定部。在第一主体和第二主体保持触点的固定部的情况下，或者在仅第二主体保持触点的固定部的情况下，第三主体可省略。

　　[0097]第一实施方式和第二实施方式以及上述修改形式的第二主体IOOb嵌合在第一主体IOOa的第一嵌合孔121a中。然而，第二主体可以按照任何方式修改，只要其为固定到第一主体的绝缘树脂主体即可。例如，第二主体可以是由绝缘树脂制成的固定到第一主体的块或管。

　　[0098]第一实施方式和第二实施方式以及上述修改形式的第三主体IOOc嵌合在第一主体IOOa的第二嵌合孔122a中。然而，第三主体可以按照任何方式修改，只要其为固定到第一主体或第二主体的绝缘树脂主体即可。例如，第三主体可以是由绝缘树脂制成的固定到第一主体和/或第二主体的块或管。

　　[0099]第一实施方式和第二实施方式以及上述修改形式的第三主体IOOc的外部尺寸大于第二主体100b。然而，第二主体和第三主体不限于此。例如，第二主体和第三主体可具有相同的外部尺寸。第二主体的外部尺寸可大于第三主体。在这种情况下，第一主体的第一嵌合孔的尺寸可大于第二嵌合孔。

　　[0100]第一实施方式和第二实施方式以及上述修改形式的触点200a至200e具有第一固定部210a至210e、第二固定部220a至220e、接触部230a至230e以及尾部240a至240e。然而，本发明的触点可以按照任何方式修改，只要其各自具有保持在主体中的固定部以及突出到主体之外的尾部即可。即，本发明针对各个触点需要至少一个固定部。在主体具有彼此固定的第一主体和第二主体的情况下，固定部可通过嵌件成型嵌在第一主体和/或第二主体中。另选地，固定部可牢固地压嵌合在第一主体和/或第二主体的压嵌合孔或压嵌合槽中。在主体具有彼此固定的第一主体、第二主体和第三主体的情况下，固定部可通过嵌件成型嵌在第一主体、第二主体和/或第三主体中。另选地，固定部可牢固地压嵌合在第一主体、第二主体和/或第三主体的压嵌合孔或压嵌合槽中。触点200e可省略。

　　[0101]第一实施方式和第二实施方式以及上述修改形式的第一固定部210a至210e牢固地压嵌合在第一主体IOOa的容纳槽131a至135a中。然而，本发明的第一固定部可以按照任何方式修改，只要其被保持在第一主体中即可。例如，第一固定部可通过嵌件成型嵌在第一主体中。另一方面，第一实施方式和第二实施方式以及上述修改形式的第二固定部220a至220e嵌在第二主体IOOb和第三主体IOOc中。然而，本发明的第二固定部可以按照任何方式修改，只要其被保持在第二主体和/或第三主体中即可。例如，第二固定部可牢固地压嵌合在第二主体和/或第三主体的容纳槽中。在第二固定部被保持在第二主体和第三主体中的任一个中的情况下，可省略其它主体。

　　[0102]第一实施方式和第二实施方式以及上述修改形式的接触部230a至230e被容纳在第一主体IOOa的容纳孔141a至145a中，并且接触部230a至230e的远端部分布置在连接孔IlOa内。然而，接触部可以按照任何方式修改，只要其部分地位于主体的连接孔中，或者设置在连接部中以部分地从连接部暴露即可。

　　[0103]第一实施方式和第二实施方式以及上述修改形式的尾部240a至240e各自具有从第三主体IOOc突出的大致L形状。然而，本发明的尾部可以按照任何方式修改，只要其突出主体之外即可。例如，尾部可与相应的固定部一致地延伸。另选地，尾部可各自相对于各个固定部以直角弯曲，以垂下。

　　[0104]第一实施方式和第二实施方式以及修改形式的电子元件是音频插孔连接器。然而，本发明的电子元件适用于如权利要求1限定的包括主体、触点和第一密封部的任何电子元件。例如，所述电子元件适用于除了音频插孔连接器之外的连接器、插孔、开关等。适用的连接器可以是USB连接器、HDMI连接器、光学连接器、IC卡连接器等。适用的插孔可以是模块插孔、电源插孔等。适用的开关可以是滑动开关、多向输入开关、按钮开关等。

　　[0105]上面将本发明的第一实施方式和第二实施方式的制造方法描述为音频插孔连接器的制造方法。然而，本发明的制造方法适用于除了音频插孔连接器之外的连接器、插孔、开关等。此外，在主体由单个部件制成的情况下，所述制造方法可被修改为包括以下步骤:通过将主体和触点浸入到油中或者通过将油施加到主体与触点的固定部之间的间隙，来将油填充到间隙中。另选地，可将整个电子元件浸入到油中。用于本发明的制造方法的油可以是任何类型的不挥发性油。更具体地讲，可使用具有90°或更大的接触角以及IOOcSt或更高的粘度的油、或者具有90°或更小的接触角以及IOOcSt或更低的粘度的油或者具有90°或更小的接触角以及IOOcSt或更高的粘度的油。

　　[0106]应该注意的是，上述电子元件的的元件材料、形状、尺寸、数量和布置方式仅作为示例进行描述。所述电子元件可以按照任何方式修改，只要其提供类似功能即可。本发明需要至少一个触点和至少一个第一密封部。因此，本发明需要触点的固定部与主体之间的至少一个间隙，并且第一密封部可填充在间隙中。

　　1.一种电子元件,该电子元件包括:主体，其具有绝缘性质；触点，其包括由所述主体保持的固定部以及从所述主体突出的尾部；以及第一密封部，其包括填充在所述触点的所述固定部与所述主体之间的间隙中的不挥发性油。

　　2.根据权利要求1所述的电子元件，其中，所述主体包括:第一主体；以及固定到该第一主体的第二主体，所述触点的所述固定部至少由所述第二主体保持，所述触点的所述尾部从所述第二主体突出，并且所述电子元件还包括第二密封部，该第二密封部包括不挥发性油，该第二密封部填充在所述第一主体与第二主体之间的间隙中。

　　3.根据权利要 求1所述的电子元件，其中，所述主体包括:第一主体，其具有连接孔、与该连接孔连通的第一嵌合孔以及在所述第一嵌合孔与所述第一主体的外部之间连通的第二嵌合孔，该第二嵌合孔的尺寸大于或小于所述第一嵌合孔；第二主体，其外形符合所述第一主体的所述第一嵌合孔的形状，该第二主体嵌合在所述第一嵌合孔中；以及第三主体，其外形符合所述第一主体的所述第二嵌合孔的形状，该第三主体嵌合在所述第二嵌合孔中，所述触点的所述固定部至少由所述第二主体和所述第三主体保持，所述触点的所述尾部从所述第三主体突出，并且所述电子元件还包括第二密封部，该第二密封部包括不挥发性油，该第二密封部至少填充在所述第一主体与所述第三主体之间的间隙中。

　　4.根据权利要求1至3中的任一项所述的电子元件，其中，所述第一密封部具有90°或更大的接触角。

　　5.根据权利要求2或3所述的电子元件，其中，所述第二密封部具有90°或更大的接触角。

　　6.根据权利要求1至3中的任一项所述的电子元件，其中，所述第一密封部具有IOOcSt或更低的粘度。

　　7.根据权利要求2或3所述的电子元件，其中，所述第二密封部具有IOOcSt或更低的粘度。

　　8.根据权利要求3所述的电子元件，其中，所述第二主体包括嵌合在所述第一嵌合孔中的嵌合部以及从所述第一嵌合孔突出的突出部,并且所述第三主体包括嵌合在所述第二主体的所述突出部上的嵌合凹部。

　　9.一种制造电子元件的方法，该方法包括以下步骤:制备触点以及具有绝缘性质的主体，该触点包括由所述主体保持的固定部以及从所述主体突出的尾部；以及将所述主体和所述触点浸入到不挥发性油中，从而将所述油填充到所述触点的所述固定部与所述主体之间的间隙中。

　　10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述主体包括彼此固定的多个部件，并且所述方法还包括以下步骤:在将所述主体和所述触点浸入到所述油中时，还将所述油填充到所述部件之间的间隙中。

　　11.一种制造电子元件的方法，该方法包括以下步骤:制备触点以及具有绝缘性质的主体，该触点包括由所述主体保持的固定部以及从所述主体突出的尾部；以及将不挥发性油施加到所述主体与所述触点的所述固定部之间的间隙中，从而将所述油填充到所述间隙中。

　　12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述主体包括彼此固定的多个部件，并且所述方法还包括以下步骤:在将所述油施加到所述主体与所述触点的所述固定部之间的间隙之前或之后，将所述油施加到所述部件之间的间隙，从而将所述油填充到所述部件之间的间隙中。

　　13.根据权利要求9至12中的任一项所述的方法，其中，所述油具有90°或更大的接触角。

　　14.根据权利要求9至13中的任一项所述的方法，其中，所述油具有IOOcSt或更低的粘度。

　　15.根据权利要求9至14中的任一项所述的方法，该方法还包括以下步骤:在将所述油填充到所述间隙中之后，将所述电子元件加热或干燥。

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