7月7日，通富微电披露投资者关系活动记录表显示，公司于2026年7月7日在公司会议室接待了特定对象调研，四川发展证券、银河投资、信达产投等13家机构参与，董事会秘书蒋澍就公司业务布局、研发模式、财务表现及募投项目技术储备等问题与机构投资者进行了深入交流。

　　通富微电是全球领先的集成电路封装测试服务提供商，为客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务，业务覆盖人工智能、高性能计算、5G网络通讯、汽车电子、工业控制等多个领域。公司在江苏南通、安徽合肥、福建厦门、江苏苏州及马来西亚槟城等地布局生产基地，并通过收购AMD苏州及槟城各85%股权、京隆科技26%股权，进一步强化高端封测及专业测试领域竞争力。

　　财务数据显示，公司近年营收及利润保持稳健增长，2025年归母净利润突破12亿元。具体财务表现如下：

　　机构投资者首先关注公司业务覆盖及技术布局。通富微电方面介绍，公司产品技术已全方位覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动等热点领域，目前正重点开发扇出型、圆片级、倒装焊等先进封装技术并扩充产能，同时积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成差异化竞争优势。公司客户包括AMD、德州仪器、联发科、比亚迪等全球知名企业，市场占有率全球排名第四、国内排名第二。

　　针对研发模式，公司表示主要采用自主研发模式，以市场和客户需求为导向，设立专业研发组织及完善的研发管理制度。研发流程涵盖立项、设计、工程试作、项目验收、成果转化五个阶段，持续突破先进封测技术，保障产品技术始终保持国内领先、国际一流水平。

　　对于本次募投项目“存储芯片封测产能提升项目”的技术储备，公司指出，在存储领域已积累耕超厚金属层晶圆处理、高堆叠处理、高可靠性产品解决方案等关键工艺。该项目是在既有工艺平台和量产经验基础上的产能提升与结构优化，下游产品需求增量显著、发展确定性高，不涉及全新工艺路线的大规模开发。依托现有封装工艺平台、产品导入和客户端协同优势，公司具备短期内实现新增产能爬坡与充分消化的能力。

　　通富微电表pg电子官方网站示，将坚持“立足本地、异地布局、兼并重组，加快发展成为世界级封测企业”的总体战略，聚焦主业发展，通过技术创新、市场拓展和产能提升，持续增强核心竞争力。同时，公司将积极响应国家产业政策，依托国家产业基金支持，抓住集成电路产业发展机遇，为推动行业进步贡献力量。