10月10日，俄罗斯莫斯科副市长马克西姆pg电子利克苏托夫（Maxim Liksutov）高调宣布，本土企业安格斯特列姆已做出一款100%国产芯片。

　　不过一颗普普通通的工业通信芯片，海外在40多年前已经量产，为什么要大张旗鼓地宣传？

　　10月5日，俄罗斯新成立的半导体国家队“联合微电子公司”（OMK），公布了“万亿双轨战略”：投入1.101万亿卢布（约870亿元）自建三座工厂，包含一座14纳米厂，2036年投产；购买一家或多家中国中小型晶圆厂的股份，以直接获取成熟制程产能。这一远一近两条路径，勾勒出了俄罗斯芯片突围的基本蓝图。

　　由此看来，安格斯特列姆的100%国产芯片，算是为OMK打响了“第一枪”，想证明国家队具备了自主能力。

　　反过来看，一颗“低端”芯片都要副市长亲自站台表彰，也证明俄罗斯深刻体会到自主半导体计划之步履维艰。与自主化突飞猛进的中国不同，俄罗斯没有庞大的本土制造集群、微电子消费市场、全产业链协同能力，也没有中国“全球产能定义者”的地位。

　　只是，等俄罗斯2036年自主造出14纳米，别人都用上0.2纳米了。费这么大力气依然远远“落后”于时代，俄罗斯在干什么？

　　“新战略”的线日面世的“万亿双轨战略”，比起俄罗斯上一版半导体战略，已经大幅“退阶”。

　　上一版战略制定于2022年俄乌战争爆发后。由于受到西方密集制裁，俄罗斯数字发展部、通信部、大众传媒部和工业贸易部紧急出台计划，短期目标是于2022年底建立90纳米芯片的本土量产能力；中期目标是于2027年实现28纳米芯片的量产；长期目标是，在2030年完成14纳米芯片的自主制造，并摆脱x86和ARM架构。

　　先进光刻设备难以购买、海外晶圆大厂全面断供，极大打击了战略的落地/图源：图虫创意

　　俄罗斯芯片设计公司——贝加尔电子（Baikal Electronics）

　　战略公布前，AFK Sistema将Element的全部股份卖给俄罗斯联邦储蓄银行，彻底退出了半导体产业。财阀AFK Sistema退出后，Element形成了俄罗斯储蓄银行持股41.9%、Rostec持股41.66%的双雄争霸局面。据媒体披露，在这一过程中，Rostec曾明确表示反对出让自身核心股份，对主导权“寸土必争”。

　　按照台积电公布的官方路线纳米制程阶段。届时俄罗斯制造出来的14纳米芯片，显然远远落后于时代。

　　当地时间2025年3月4日，俄罗斯伊万诺沃，一名工人在Mekhatronika研发企业工作，该企业生产MNC系列CNC系统以及适用于各种机床的MTDrive系列伺服放大器/图源：视觉中国

　　冷战期间，苏联拥有极负盛名的超级计算机及微处理器架构Elbrus系列，由鲍里斯巴巴扬主导。苏联解体后，美国芯片巨头英特尔下场，巴巴扬本人及其麾下数百名顶级专家改换门庭，为美国效力。俄罗斯副科学部长米哈伊尔基尔皮奇尼科夫曾在报告中指出，10年左右的时间里，有超过20万名高水平科学家流失到海外。